热红外棋盘格标定板
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热红外棋盘格标定板

发布时间:2026-02-24

浏览次数:181

产品分类:红外标定板

产品描述:温度均匀性±1度、温度可调节,可定制大尺寸

产品详情

产品特点:温度均匀性控制在±1℃以内、温度可调节范围宽、支持超大尺寸定制;多年研究制造经验,掌握多种高效隔热材料,具有热成像均匀、高低温差可调等特性。

产品简介:热红外标定板基于黑体辐射原理与热传导控制技术设计。不同于依赖可见光反射的标定板,该产品通过主动加热/制冷使棋盘格表面产生精确可控的温差,从而在热像仪中呈现出清晰的高对比度棋盘格图案,是长波红外(LWIR)与中波红外(MWIR)相机标定的必需工具。

1、核心适用范围与工作原理

(1)核心适用范围:

测温型热像仪精度校准、安防监控热像仪非均匀性校正、工业测温系统标定、航空航天热成像测试、电力巡检设备校准。

(2)工作原理:

产品由高导热金属基底层、半导体温控模组、以及高发射率表面涂层构成。通过PID算法精确控制黑白格区域的表面温度,使二者产生稳定的温差(如ΔT=5℃/10℃)。热像仪拍摄后,算法识别棋盘格角点,结合已知物理尺寸解算热像仪的焦距、主点偏移及畸变参数。

2、主要规格参数(可定制)

主要规格如下,可根据实际场景化需求定制:

热力学性能

参数指标

机械与物理性能

参数指标

控温方式

主动加热/风冷/水冷可选

有效区域尺寸

标准:100×100mm/最大:1000×1000mm

温度均匀性

≤±1.0℃(有效区域内)

基材材质

航空铝合金/铜合金(表面喷砂氧化黑)

温差设定范围

室温~85℃(可定制低温型)

表面发射率

≥0.95(8-14μm)

控温精度

±0.2℃

阵列规格

标准棋盘格,支持圆孔阵列定制

稳定时间

<15分钟(至设定温差)

隔热设计

多层纳米气凝胶隔热,背面温度≤40℃

显示与控制

数显PID控制器/RS485通讯

供电要求

220V AC/24V DC

4、使用与维护

环境要求:避免在强对流风(风扇/空调直吹)环境下使用,以免破坏表面温度均匀性。

预热时间:开机后建议预热15分钟,待温度稳定后再进行图像采集。

表面清洁:表面为高发射率涂层,严禁使用有机溶剂擦拭,仅可使用无水乙醇轻柔擦拭。


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