产品特点:温度均匀性控制在±1℃以内、温度可调节范围宽、支持超大尺寸定制;多年研究制造经验,掌握多种高效隔热材料,具有热成像均匀、高低温差可调等特性。
产品简介:热红外标定板基于黑体辐射原理与热传导控制技术设计。不同于依赖可见光反射的标定板,该产品通过主动加热/制冷使棋盘格表面产生精确可控的温差,从而在热像仪中呈现出清晰的高对比度棋盘格图案,是长波红外(LWIR)与中波红外(MWIR)相机标定的必需工具。
1、核心适用范围与工作原理
(1)核心适用范围:
测温型热像仪精度校准、安防监控热像仪非均匀性校正、工业测温系统标定、航空航天热成像测试、电力巡检设备校准。
(2)工作原理:
产品由高导热金属基底层、半导体温控模组、以及高发射率表面涂层构成。通过PID算法精确控制黑白格区域的表面温度,使二者产生稳定的温差(如ΔT=5℃/10℃)。热像仪拍摄后,算法识别棋盘格角点,结合已知物理尺寸解算热像仪的焦距、主点偏移及畸变参数。
2、主要规格参数(可定制)
主要规格如下,可根据实际场景化需求定制:
热力学性能 | 参数指标 | 机械与物理性能 | 参数指标 |
控温方式 | 主动加热/风冷/水冷可选 | 有效区域尺寸 | 标准:100×100mm/最大:1000×1000mm |
温度均匀性 | ≤±1.0℃(有效区域内) | 基材材质 | 航空铝合金/铜合金(表面喷砂氧化黑) |
温差设定范围 | 室温~85℃(可定制低温型) | 表面发射率 | ≥0.95(8-14μm) |
控温精度 | ±0.2℃ | 阵列规格 | 标准棋盘格,支持圆孔阵列定制 |
稳定时间 | <15分钟(至设定温差) | 隔热设计 | 多层纳米气凝胶隔热,背面温度≤40℃ |
显示与控制 | 数显PID控制器/RS485通讯 | 供电要求 | 220V AC/24V DC |
4、使用与维护
环境要求:避免在强对流风(风扇/空调直吹)环境下使用,以免破坏表面温度均匀性。
预热时间:开机后建议预热15分钟,待温度稳定后再进行图像采集。
表面清洁:表面为高发射率涂层,严禁使用有机溶剂擦拭,仅可使用无水乙醇轻柔擦拭。
我们提供专业的定制化服务,根据您的具体需求设计制造标定板。